9月4日至6日，第十三届中国半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心隆重举办。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，汇聚全球产业链企业，全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件等关键领域。北电检测作为专注于芯屏生态的智能量检测装备与系统解决方案提供商，携多款核心产品重磅参展。

       展会期间，北京电控党委副书记陈勇利，副总经理董永生一行来到展位进行调研，对北电检测的自主创新能力、技术转化效率及未来发展潜力给予高度肯定，同时对公司下一步重点发展方向、技术攻坚任务及市场拓展策略提出了明确指导意见，为公司持续深耕芯屏检测领域注入强劲动力。

       在本次展会上，北电检测集中展出了半导体前道晶圆图形缺陷检测设备、半导体先进封装凸点缺陷检测设备（2D+3D AOI）、半导体微纳形貌 AFM 设备、先进封装 TGV 量检测设备、全自动 OMI 出货检测设备、图形掩模缺陷检测设备、显示面板彩膜垫料形貌测量设备等近10款核心产品，并在半导体量测与测试装备创新发展论坛上发表了主题分享，同时借力产品展台联动效应，参与CSEAC展会首届半导体行业人才招聘会，形成了“技术展示—行业交流—人才引育”三位一体的参展闭环，有效提升了北电检测品牌声量，为后续深耕半导体量测赛道、拓展行业合作资源、构建核心技术人才梯队提供了有力支撑。

       北电检测持续深耕芯屏领域量检测装备及零部件的研发与制造，依托核心技术打造了涵盖图形缺陷检测、AFM 微纳形貌量测、掩模版缺陷检测等细分领域的拳头产品，在检测精度、运行可靠性、图像分辨率及检测效率上均具备显著优势。

       未来，北电检测将继续以创新驱动检测效能提升，为客户提供更专业、更适配、更具市场竞争力的定制化检测解决方案，为推动我国半导体量检测装备及关键零部件领域实现自主可控贡献力量。