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高端装备金属工艺解决方案
半导体TGV先进封装缺陷检测设备（Spark 120）
该设备用于板级TGV先进封装产线，集成了高分辨率光学成像系统、先进的图像处理系统，以及基于AI算法的缺陷分类系统，可用于TGV工艺中玻璃基板打孔、腐蚀、显影、刻蚀等工艺环节的各类表面缺陷的快速检查与分类。
设备特点/优势
技术优势：
覆盖来料、诱导、刻蚀打孔、金属沉积全站点量检测;
漏孔100%检出；正面、背面、腰孔三面同时快速检出，WPH高达20片（510mm*515mm）;
机构兼容方片与圆片；配置腰线位置度、荧光PL残胶测试特色机构，满足差异化需求;
除常规检出内容，可有效检出堵孔、孔内异物等缺陷;
领先的算法提供快速准确的检量测结果与缺陷分类;
应用场景
TGV工艺中玻璃基板打孔、腐蚀、显影、刻蚀等工艺环节的各类表面缺陷的快速检查与分类。
