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高端装备金属工艺解决方案
半导体全自动显微镜OMI（Spark 150）
设备特点/优势
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针对半导体晶圆进行人工缺陷检测，定点复检以及可选配双面全自动检测；
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满足多站点的检测需求，无论是光刻、刻蚀等工艺制程阶段还是产品出货阶段；
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提供灵活的微观、宏观检测模式（Auto/Manual Mode），灵活配置检测流程；
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五孔显微镜转盘（5-150X objectives可选）；
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各个检测工位提供丰富的高性能光源可选：微观/宏观模式均支持明暗场；
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设备功能灵活定制，无论是全功能还是选配其中部分功能，可以灵活搭配；
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宏观自动检测支持正背面可选，指定镜头倍率0.25X/0.5X/1X可选其一；
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微观检测，支持加载前道工序klarf，最高实现150X微观检测。
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主要特点
- 1、支持 8/12inch wafer
- 2、正背面自动宏观检测 (0.25X/0.5X/1X)
- 3、自动微观手动 / 自动模式 (klarf 自动 review)
- 4、任意角度人工检测：支持手动拍照 / 自动拍照模式 (预设检测点位，自动拍照）
- 5、全部检测工位支持 BD/DF 光源
- 6、显微自动聚焦
- 7、高分辨率 (最高 100X 显微)
- 8、wafer 边沿吸附 / 背面吸附可选
- 9、兼容 Si/SiC/GaN/GaAs/InP/ 蓝宝石等
- 10、支持 ADI/AEI/API 及 OQI 等检测需求
