（1）自动化——满足工业自动化量检测需求

软件自动化

• 自动进针：
  高精度探针定位平台、磁吸技术tip hold，一键式自动换针，无需光路调节，成功率大于95%。
  自动量测：
  自动从Foup中取标片—Pre-Aligner对标片进行粗对位—机械手将标片放置到主设备基台—操作界面建立测量Recipe，对标片自动测量，自动数据处理及保存—标片退片，机械手将标片放回Foup

算法自动化

• 智能针尖定位：
  基于高精度复杂运动轨迹控制算法，实现探针的快速、精准定位。
  自动化数据分析：
  通过AI辅助算法自动识别表面形貌特征，支持批量数据处理与统计分析。
  提供可定制分析模板，一键完成数据计算、缺陷分类及报告生成，适应不同场的量检测需求。

（2）高分辨率——满足高精度量测要求

• 闭环位置控制：
  XY轴噪音低至 0.2 nm，确保扫描过程中的高精度与稳定性。
  系统基噪：
  < 40fpm，可捕捉最微小的表面特征变化。

（3）多功能——适应多场景应用

• 标配多种扫描模式，轻松实现多种场景的应用。

（4）大行程——实现die-level尺寸快速成像

• 高速ADC/DAC反馈控制器；
  严格的平面外运动控制的厘米级样品扫描台实现平面外运动控制精度：< ±10 nm=nm @10=@10 mm=mm ，=，< ±2 nm @1 mm；
  大尺寸XYZ样品台：300mm * 300mm *30mm，兼容200mm/300mm晶圆，重复定位精度﹤0.5μm。
  能够实现die-level profile测量，助力工业的高通量要求