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集成电路
高端装备金属工艺解决方案
专注高端装备核心零部件制造，通过精密加工、焊接、钣金、表面处理四大技术矩阵，为半导体行业前道薄膜、刻蚀、热处理等关键制程设备、后道量检测设备等领域、半导体Fab厂及航空航天、医疗科技领域提供各类微米级公差（±4nm）精密零部件及模组 类组装。
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精密加工微米级公差精密零部件加工，满足高复杂度需求 -
焊接技术高质量焊接工艺，确保结构强度与稳定性 -
钣金加工精密钣金制造，满足各种结构需求 -
表面处理多元化表面处理技术，提升零件性能
设备集群・精度保障
配备国际顶尖加工设备，具备车、铣、磨、电火花、线切割全工序加工体系；拥有全方位的接触式三坐标检测仪Hexagon CMM和非接触式影像测量设备OMM。实现微米级加工精度，满足高复杂度零件定制需求。
- ≤1.6m大型复杂结构件加工
- 钛合金/可伐合金等难加工材料
- 批量生产一致性CPK≥1.67
工艺全覆盖・一站式服务
坐标北京亦庄，辐射京津冀地区。
7*24小时紧急研发项目组，为半导体客户提供定制化服务。
防护属性×耐蚀属性×光电属性・ 多元表面处理，赋予零件卓越性能
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防护属性
粉体喷涂、钝化、镀锌、发黑等，提升零件性能与耐磨强度
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耐蚀属性
铝材各类氧化、镀镍、特氟龙喷涂等，适应严苛环境需求
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光电属性
镜面抛光、镀金、镀银等，兼顾特殊光电需求与装饰性
服务领域・高端制造
