凸点键合技术采用导电凸点（Bump）结构，实现芯片对芯片（die-to-die）、芯片对基板（die-to-wafer）之间的电气互联互通，是2.5D和3D先进封装技术得以实现的关键技术，也是未来3.5D及4D封装技术得以实现的关键技术之一。