产品用途：半导体刻蚀设备盖板

工艺特点：Ø12.7mm精度孔深268mm，直径公差≦0.03mm，安装销孔间位置度精度≦0.04mm，尖角结构处粗糙度≦Ra0.4μm，零件通过本色阳极氧化工艺处理。

产品用途：CMP主轴

工艺特点：孔径3.2mm，孔深200.8mm，深孔加工深径比≥60；

轴直径精度≦0.005mm，轴与大面垂直度≦0.01mm，同心度≦0.02mm，轴侧孔位置度≦0.01mm，轴表面粗糙度≦Ra0.2μm

产品用途：半导体射频设备零件

工艺特点：镀金工艺为零部件提供高稳定性、高可靠性的表面解决方案，镀金层厚度公差≦0.5μm，镀层色差△E≤0.25

产品用途：流量计零件

工艺特点：中心Ø60mm高精度孔深184mm，圆柱度≦0.005mm，轴线度≦0.01mm，孔直径精度≦0.019mm，位置精度≦0.02mm