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集成电路
高端装备金属工艺解决方案
半导体量检测定制一体化设备（Spark 130）
设备特点/优势
- 设备多栈点工艺覆盖：涵盖衬底、光刻、刻蚀、划片后、封装等各工艺环节
- 不同尺寸、形状样品兼容性高：兼容1.5寸~12寸圆片 ，20mm~100mm方片 ，超过10种规格产品
- 单台设备集成度高：设备集成2D AOI、3D AOI、CD测量、OVL测量四种功能
- 精度高：2D AOI检出精度1um ，3D AOI检测 bump直径低至6um
