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集成电路
高端装备金属工艺解决方案
LCD/OLED 边缘外观检测（EGIS）设备
量检测装备平台面向LCD和OLED领域，对应BP、Array段和CELL、模组段玻璃的边缘外观检测+量测设备；
设备集成了高速线扫相机成像技术、模块化高亮点光源和背光源、工业AI算法技术；
设备检测精度＞7μm，检测内容包括边缘裂纹、破损、毛刺、划伤、R角、边缘切割研磨量测、尺寸量测等。
设备集成了高速线扫相机成像技术、模块化高亮点光源和背光源、工业AI算法技术；
设备检测精度＞7μm，检测内容包括边缘裂纹、破损、毛刺、划伤、R角、边缘切割研磨量测、尺寸量测等。
场景 :①用于LCD/OLED 大板生产过程中，针对玻璃基板的检测系统，可搭配用于各个制程 (Array、CF、 BP、TSP、EVEN、EAC) 设备的进出口等位置，预防基板边缘的缺陷、崩边、裂纹等缺陷。
②显示面板Cell 段Cut 工艺后对切割边缘区域进行微米级裂纹、崩边、毛刺等缺陷的自动光学检测
设备工艺段：Array,CF,BP,TSP,EVEN,EAC,CELL CUT
技术核心：高速线扫相机成像技术、模块化高亮点光源和背光源、工业Al算法
检测项目：裂纹、毛刺、崩边、破损
工艺流程：来料→读码&规整→边缘检测→缓存→下料
②显示面板Cell 段Cut 工艺后对切割边缘区域进行微米级裂纹、崩边、毛刺等缺陷的自动光学检测
设备工艺段：Array,CF,BP,TSP,EVEN,EAC,CELL CUT
技术核心：高速线扫相机成像技术、模块化高亮点光源和背光源、工业Al算法
检测项目：裂纹、毛刺、崩边、破损
工艺流程：来料→读码&规整→边缘检测→缓存→下料
