前道图形晶圆缺陷检测设备广泛应用于半导体前道光刻、刻蚀、研磨等工艺后各类表面图形缺陷的快速检查与分类是芯片制造过程中的核心检测设备之一。 SPARK100系列前道图形晶圆缺陷检测设备集成了分辨率光学成像系统、先进的图像处理系统，以及基于AI算法的缺陷分类系统，在缺陷检测灵敏度(sensitivity)、通量(throughput)等主要性能参数与国际上同类产品基本持平。