近日，在由中央企业智能制造协同创新平台、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、IEC制造系统委员会中国专家委员会等联合举办的“制造业智能化解决方案创新大赛”中，北电检测“掩模版图形缺陷自动化光学检测装备”和“集成电路表面微纳形貌 WLI-AFM 跨尺度智能量测装备”两项产品在“智能检测装备创新”赛道荣获50强。

        北电检测瞄准我国半导体设备行业最薄弱环节之一的高端量检测设备及半导体设备核心零部加工制造件环节，充分发挥现有技术积累优势，突破量检测领域技术短板。此次获奖，表明北电检测的产品在技术先进性上获得了行业的高度认可。

        掩模版图形缺陷自动化光学检测装备通过透/反射光学检测、高分辨率多光束并行扫描成像、先进图像处理、高精度主动隔振运动平台及高速数据处理计算平台等技术研发，攻克以光学系统为核心的掩模版缺陷检测技术难题。

        集成电路表面微纳形貌 WLI-AFM 跨尺度智能量测装备依托白光干涉显微镜的大面积快速扫描能力与原子力显微镜的亚纳米分辨率，构建“宏微一体”的测量架构，自主研发亚纳米级核心部件，开发多源数据融合、路径规划等智能算法，实现了从毫米级到纳米级的远-近场孪生融合测量。该装备能够满足5nm/3nm先进制程对量测精度、效率与自动化的高标准要求，助力我国集成电路制造提升良率、降低成本和加速突破先进制程，保障产业链安全。

        北电检测深耕半导体量检测领域，依托自主研发推动技术和产品创新，构建微米、纳米级缺陷检测和量测产品矩阵，向着成为半导体量检测领域的领航者不断迈进，助力我国半导体产业实现高质量发展。