11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会在北京国家会议中心拉开帷幕，本次大会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用。北电检测秉持“提供自主可控的量检测整体解决方案”的宗旨，携多款核心产品参展，与国内外行业伙伴深入交流互动，共话半导体产业协同发展前景。

       展会期间，相关领导来到北电检测展位进行考察调研。领导们听取了关于公司的产品布局、技术创新成果与发展战略规划的介绍，对公司的自主创新能力与发展前景给予了高度评价。 

  半导体量测检测是半导体产业链中至关重要的环节，针对行业市场需求，北电检测在本次展会上展出了依托自主核心技术研发的多款产品，包括半导体前道晶圆图形缺陷检测设备、半导体先进封装凸点缺陷检测设备（2D+3D AOI）、半导体微纳形貌 AFM 设备、先进封装 TGV 量检测设备、全自动 OMI 出货检测设备、图形掩模缺陷检测设备等。

  北电检测的产品在检测精度、运行可靠性、图像分辨率及检测效率上均具备显著优势，能够精确匹配半导体产业不同环节的检测需求，为产业发展提供多场景、全流程的检测支撑，获得了众多行业伙伴的关注。

  本次大会的召开恰逢“十五五”规划开局起步的重要节点，为公司落实强化科技创新、建设现代化产业体系、保障产业链供应链安全稳定等部署要求提供了重要的交流平台。面向未来，北电检测将持续深耕半导体量检测领域，为促进半导体产业链协同发展，推动国家科技高水平自立自强贡献智慧与力量。