5月28日—29日，2026中国半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT&iTGV2026）在无锡国际会议中心举行。北电检测作为封装量检测装备解决方案提供商，携多款自主研发的先进封装量检测设备隆重参展。

        北电检测始终立足产业需求，坚持自主技术创新，打造全工艺智能检测方案。本次重点展出的TGV（RDL）量检测设备以“AI+光学”双擎驱动，提供从来料检测、诱导、打孔到金属化RDL的一站式量检测解决方案，该设备集多功能于一体，全面覆盖多工艺、多站点、多材料，充分响应先进封装客户的多样化需求；先进封装3D AOI量检测设备可覆盖微凸点bump、小线宽RDL、残胶检测等多场景需求，凭借高精度荧光检测与多模态AI算法，实现复杂三维结构的自适应识别与高精度量测。凭借产品突出的技术优势，北电检测展位吸引了众多行业同仁与客户的关注。

        在同期举行的GCP玻璃线路板技术峰会上，北电检测量检测事业部研发总监张朝前聚焦TGV工艺良率控制难点，系统解读光学检测技术在TGV领域的应用价值，介绍了公司在TGV量检测领域的产品布局，为TGV全工艺栈点良率控制提供成熟方案。

        本次展会为公司与行业伙伴搭建了高效的沟通桥梁。未来，北电检测将继续以技术为纽带，与产业链同仁深化交流合作、共探行业发展新机遇，携手推动先进封装与玻璃基板产业生态建设，共同助力半导体产业高质量发展。