2026年8月31日—9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。北京电子量检测装备有限责任公司（简称“北电检测”）将携先进封装系列量检测解决方案亮相，涵盖TGV（RDL）AOI、3D AOI、AFM等多款自主研发设备。

         核心产品推介

         本次展会，北电检测以TGV全工艺栈点在线量检测解决方案为核心，全面覆盖从来料、诱导、刻蚀、PVD、CMP到RDL线路及增层的全工艺环节检测需求，通过每一道工序的精准检测与数据闭环，构建TGV一站式量检测能力，助力良率提升与工艺优化。该方案依托自主可控的核心技术体系，具备出色的深孔检测与大翘曲晶圆应对能力，可满足高精度线路及多层堆叠工艺的严苛要求；同时融合高算力并行架构与AI智能算法，搭配千万级缺陷数据库，能够对微观缺陷进行精准识别与智能分类。

         展位导览

         北电检测诚邀业界同仁莅临A3-144展位，携手推动量检测技术的持续进步。