8月31日至9月2日，第十四届中国半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心隆重举行。展会汇聚全球半导体产业链，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件等关键领域。北电检测作为半导体量检测装备与系统解决方案服务商，携核心产品重磅参展，集中展示企业核心技术与创新成果。

一台设备，守住 TGV 全部质量关口

       展会期间，北电检测重点展出的TGV全工艺栈点在线量检测解决方案成为关注焦点。该方案以“AI+光学”为核心，可实现从来料检测、诱导、打孔到金属化RDL的一站式量测服务，覆盖多工艺、多栈点、多材料检测场景，精准匹配先进封装客户的多元化需求，凭借其高精度、高效率的技术特性，有效助力客户提升工艺良率与生产效率。

深化交流，为高质量发展奠基

       展会同期，北电检测积极参与行业技术与人才交流活动。在量测技术专题论坛上，北电检测分享了光学检测技术的应用价值，为行业工艺良率管控提供可落地的技术参考，并介绍了公司TGV全工艺栈点量检测产品布局。在人才需求发布会上，围绕半导体设备企业人才战略升级主题展开分享，形成“技术展示——行业交流——人才引育”良性递进，有效提升了品牌影响力，并为后续拓展产业合作、吸引核心人才奠定了良好基础。

       以本次展会为契机，北电检测将持续深耕半导体量检测赛道，坚持技术创新迭代，为客户提供更优质、定制化的智能检测解决方案，持续助力国内半导体产业自主可控发展。