9月22日至27日，京东方全球创新伙伴大会（BOE IPC 2026）在北京国家会议中心二期举办。北电检测携玻璃基先进封装TGV/RDL量检测设备、全自动AFM微纳形貌量测设备、PSH垫料高度三维测量设备三款主力产品亮相X-Lab展区。

       9月23日，北电检测产品研发中心算法部部长张莲莲带来“AI 赋能TGV全工艺栈量检测设备——精量测、智分类、提良率”主题演讲，从玻璃基板量产良率痛点出发，系统介绍了覆盖来料、诱导后检测到RDL后凸点环节的一站式量检测方案。

       AI应用方面，北电检测以自研AI分割大模型、亚像素量测与ADC智能分类为核心算法底座，实现缺陷像素级提取，并形成ADC根因分析闭环。同时推出半导体显示工业视觉缺陷检测AI平台与智能可视化算法开发调试平台两款自研AI产品。

      展会期间，北电检测展位持续收获关注。现场交流覆盖多元客户群体：布局TGV赛道的客户重点评估新产线量检测方案的前瞻性选型；半导体显示领域的长期合作伙伴，更关注检测精度迭代、在线闭环量测和AI缺陷管理能力。这充分印证行业共识：量检测早已不是设备进场后的后置配套，而是必须与工艺调试同步规划、同步实施的核心质控底座。

      此次BOE IPC 2026之行，既是技术成果的集中亮相，也是对产业真实需求的深度校准。北电检测将持续深耕量检测核心技术，为半导体及显示制造产业的良率提升与高质量发展输出坚实的检测价值。