9月16日至18日，2026 北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 大会在北京经济技术开发区举办。本届大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，聚焦晶圆制造与封装测试两大产业环节，带动设计、设备、材料、零部件及应用等上下游资源集聚北京。

       在半导体制造链条中，量检测贯穿前道晶圆制造与先进封装全流程，是决定良率与可靠性的关键环节。随着国产化进程推进、先进封装工艺持续演进，产业链对量检测设备的关注，正从“能不能测”转向“测得准、供得稳、配得优”。

       作为北京电控半导体量检测设备及关键零部件平台，北电检测携“前道晶圆+先进封装互连”双线设备布局亮相本届大会，与产业链同仁深入交流量检测技术需求。

聚焦真实需求，国产化与先进封装成交流热点

在前道晶圆制造环节，客户关注的重点集中在设备先进性、国产化与供应链稳定。北电检测团队介绍了公司在关键零部件自主化上的最新进展——核心部件国产化率已达85%以上，能够为客户提供供应链安全与稳定供给的坚实保障。

在先进封装环节，随着2.5D/3D集成等先进封装技术快速演进，多样化的堆叠路线衍生出大量差异化量检测需求。客户尤为关心全流程量检测配套能力与设备功能集成度——如何集多功能量检测于一体，满足不同站点检测需求，并以特色技术手段解决新型封装工艺下的量检测痛点，成为交流中的高频话题。针对上述需求，北电检测团队结合双线布局，介绍了从单机高精度配置到多功能合一设备的方案选择思路，为不同产线规模与工艺阶段的客户提供差异化路径。

扎根北京，服务全国集成电路产业生态

北京是国内集成电路产业的核心聚集地之一。作为北京电控半导体量检测设备及关键零部件平台，北电检测深耕北京，将这里作为贴近客户、快速响应需求的前沿阵地；同时，公司业务布局已辐射全国主要集成电路产业集聚区。依托北京的产业与人才高地优势，北电检测正持续提升本地化响应与现场服务能力，为各地客户提供更贴近工艺需求的量检测选择。

面向未来，北电检测将持续把展会交流成果转化为产品迭代动力，加速量检测设备技术产业化落地，与全国产业链伙伴共同推动半导体量检测设备的自主可控进程。